Fecha: 30/05/2024
Rittal es una empresa líder en soluciones de infraestructura para centros de datos, reconocida por su innovación en sistemas de refrigeración y distribución de energía. Su enfoque en la modularidad y la estandarización facilita el crecimiento y la adaptación rápida de las infraestructuras TI a las demandas cambiantes del mercado.
Un cambio en las infraestructuras TI
La inteligencia artificial (IA) está transformando el mundo de las infraestructuras TI. La creciente demanda de potencia y capacidad de procesamiento requiere una escalabilidad, eficiencia energética, refrigeración y distribución de corriente en los centros de datos a niveles sin precedentes. En el OCP Regional Summit de Lisboa, Rittal presentó una nueva plataforma de módulos para la refrigeración por líquido directa monofásica, diseñada específicamente para el OCP Open Rack V3. En su capacidad máxima, esta plataforma permite más de un megavatio de potencia de refrigeración. Las soluciones modulares para energía, refrigeración y monitorización en el rack garantizan una escalabilidad rápida y un funcionamiento rentable.
Una solución modular para alta densidad de potencia
La solución modular de Rittal ofrece una potencia de refrigeración superior a un megavatio. Además, es ideal para aplicaciones de IA de alta densidad de potencia gracias a la refrigeración por líquido directa. La IA apenas comienza a desplegarse y se espera que 2024 sea un año clave para su implementación. Las infraestructuras TI deben crecer rápidamente, y los hyperscalers lideran este crecimiento. Lars Platzhoff, director de la unidad de negocio de Cooling Solutions de Rittal, subraya la necesidad de estandarización y escalabilidad mediante la modularización y la disponibilidad global para facilitar este crecimiento técnico, económico y organizativo.
El reto del calor en las aplicaciones de IA
Las aplicaciones de IA demandan una revolución tecnológica en la refrigeración. La refrigeración por aire tradicional está alcanzando sus límites físicos y económicos. Los nuevos procesadores gráficos (GPU) ultrarrápidos generan tanto calor que los fabricantes están optando por una potente refrigeración por líquido directa. En el OCP Regional Summit de Lisboa, Rittal presentó una nueva plataforma de refrigeración modular diseñada para el OCP Open Rack V3.
Plataforma modular para refrigeración por líquido
Para la refrigeración por líquido directa monofásica con agua, Rittal utiliza unidades de distribución de refrigerante adaptadas para el Open Rack V3. Platzhoff explica que el objetivo es ofrecer a los clientes una solución completa y escalable, con alta disponibilidad global y fácil mantenimiento. Con la modularización y las ventajas del diseño OCP, el servidor en el rack se conecta a las entradas y salidas centrales del circuito de agua mediante conexiones estandarizadas. Las combinaciones posibles de los módulos de la plataforma están diseñadas para ofrecer gran flexibilidad.
Las soluciones líquido-líquido, que llevan el agua calentada al exterior, proporcionan la mayor potencia de refrigeración y son idóneas para reducir la huella de CO2 mediante la recuperación de calor. Como solución ensamblada, enfrían más de un megavatio y hasta 100 kW en un solo rack. También hay variantes líquido-aire, que liberan el calor en la puerta trasera del rack o en el aire del centro de datos a través de un refrigerador lateral, funcionando como un sistema cerrado sin conexión de agua.
Todo en el rack
Rittal es el principal proveedor de racks para varios hyperscalers y ha desarrollado la solución de refrigeración en estrecha colaboración con estos partners. La energía, refrigeración y monitorización se integran directamente en el rack estandarizado como pilares elementales de las infraestructuras TI. Platzhoff confía en que este concepto se convertirá en un estándar entre los clientes de TI en todo el mundo debido a la gran demanda de potencias de refrigeración cada vez mayores y la capacidad de Rittal para una rápida escalabilidad. Además de los hyperscalers, esta solución también será interesante para un número creciente de ‘colocators’. OCP es pionero en esta idea con el Open Rack, y Rittal, como diseñador principal de los racks ORV2 y ORV3, seguirá participando en el Open Compute Project.
